וואָס זענען די דיפעראַנסיז אין די פאָרשטעלונג פון גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס אונטער פאַרשידענע ינווייראַנמענאַל טנאָים?

גראַניט איז אַ קאַמאַנלי געניצט מאַטעריאַל אין דער פּראָדוקציע פון ​​קאַמפּאָונאַנץ געניצט אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס.די ברעקלעך, טיפּיקלי אין די פאָרעם פון טשאַקס און פּעדעסטאַלס, צושטעלן אַ סטאַביל פּלאַטפאָרמע פֿאַר מאָווינג און פּאַזישאַנינג סעמיקאַנדאַקטער ווייפערז בעשאַס פאַרשידן סטאַגעס פון די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס.די פאָרשטעלונג און רילייאַבילאַטי פון די גראַניט קאַמפּאָונאַנץ זענען ינפלואַנסט דורך אַ פאַרשיידנקייַט פון סיבות, אַרייַנגערעכנט די סוויווע אין וואָס זיי זענען געניצט.

איינער פון די מערסט וויכטיק ינווייראַנמענאַל סיבות וואָס ווירקן גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס איז טעמפּעראַטור.גראַניט האט אַ לעפיערעך נידעריק קאָואַפישאַנט פון טערמאַל יקספּאַנשאַן, וואָס מיטל אַז עס קענען וויטסטאַנד אַ ברייט קייט פון טעמפּעראַטורעס אָן וואָרפּינג אָדער קראַקינג.אָבער, עקסטרעם טעמפּעראַטור פלאַקטשויישאַנז קענען אָנמאַכן דרוק אין דעם מאַטעריאַל, לידינג צו קראַקינג אָדער דעלאַמינאַטיאָן פון די ייבערפלאַך.אין אַדישאַן, ויסשטעלן צו הויך טעמפּעראַטורעס פֿאַר פּראַלאָנגד פּיריאַדז קענען אָנמאַכן די מאַטעריאַל צו פאַרווייכערן, מאכן עס סאַסעפּטאַבאַל צו דיפאָרמיישאַן און טראָגן.

הומידיטי איז אן אנדער וויכטיק ינווייראַנמענאַל פאַקטאָר וואָס ימפּאַקץ די פאָרשטעלונג פון גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס.הויך הומידיטי לעוועלס קענען אָנמאַכן נעץ צו סיפּן אין די פּאָרעז ייבערפלאַך פון די גראַניט, לידינג צו דעלאַמינאַטיאָן אָדער קראַקינג.דערצו, נעץ קענען אָנמאַכן עלעקטריקאַל קורצע הייזלעך, וואָס קענען שעדיקן יידל עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען פּראַסעסט אויף די גראַניט ייבערפלאַך.צו פאַרמייַדן די ישוז, עס איז וויכטיק צו האַלטן אַ טרוקן סוויווע בעשאַס סעמיקאַנדאַקטער מאַנופאַקטורינג פּראַסעסאַז.

כעמישער ויסשטעלן איז אויך אַ וויכטיק באַטראַכטונג ווען ניצן גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס.גראַניט איז בכלל קעגנשטעליק צו רובֿ קעמיקאַלז, אָבער זיכער סאָלוואַנץ און אַסאַדז קענען אָנמאַכן שעדיקן צו די ייבערפלאַך.פּראָסט רייניקונג אגענטן אַזאַ ווי יסאָפּראָפּיל אַלקאָהאָל אָדער הידראָפלואָריק זויער קענען עטיש אָדער קעראָוד די גראַניט ייבערפלאַך, וואָס פירן צו ייבערפלאַך ראַפנאַס און דיקריסט פלאַטנאַס.צו ויסמיידן די ישוז, איר זאָל נעמען זאָרג ווען סאַלעקטינג רייניקונג אגענטן און פּראָוסידזשערז צו פאַרמייַדן כעמישער שעדיקן.

אן אנדער ינווייראַנמענאַל פאַקטאָר וואָס אַפעקץ די פאָרשטעלונג פון גראַניט קאַמפּאָונאַנץ איז ווייבריישאַן.ווייבריישאַנז קענען אָנמאַכן מיקראָקראַקקס אין די גראַניט ייבערפלאַך, וואָס פירן צו דערנידעריקונג פון די פלאַטנאַס פון די ייבערפלאַך.צו פאַרמינערן ווייבריישאַן, עס איז יקערדיק צו נעמען צונעמען סטעפּס אַזאַ ווי ינסטאָלינג ווייבריישאַן אפגעזונדערטקייט סיסטעמען און ויסמיידן ומנייטיק באַוועגונג פון די גראַניט קאַמפּאָונאַנץ.

אין מסקנא, די פאָרשטעלונג פון גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס איז ינפלואַנסט דורך אַ פאַרשיידנקייַט פון ינווייראַנמענאַל סיבות אַרייַנגערעכנט טעמפּעראַטור, הומידיטי, כעמיש ויסשטעלן און ווייבריישאַן.דורך נעמען צונעמען מיטלען צו מינאַמייז ויסשטעלן צו די סיבות, מאַניאַפאַקטשערערז קענען ענשור די רילייאַבילאַטי און לאָנדזשעוואַטי פון גראַניט קאַמפּאָונאַנץ אין סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס.מיט אָפּגעהיט ופמערקזאַמקייט צו ינווייראַנמענאַל סיבות און געהעריק וישאַלט, גראַניט קאַמפּאָונאַנץ וועט פאָרזעצן צו שפּילן אַ וויטאַל ראָלע אין די סעמיקאַנדאַקטער אינדוסטריע.