דער חילוק צווישן AOI און AXI

אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק (AXI) איז אַ טעכנאָלאָגיע באזירט אויף די זעלבע פּרינציפּן ווי אָטאַמייטיד אָפּטיש דורכקוק (AOI).עס ניצט רענטגענ-שטראַלן ווי זייַן מקור, אַנשטאָט פון קענטיק ליכט, צו אויטאָמאַטיש דורכקוקן פֿעיִקייטן, וואָס זענען טיפּיקלי פאַרבאָרגן פון מיינונג.

אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק איז געניצט אין אַ ברייט קייט פון ינדאַסטריז און אַפּלאַקיישאַנז, מערסטנס מיט צוויי הויפּט צילן:

פּראָצעס אַפּטאַמאַזיישאַן, ד"ה די רעזולטאַטן פון די דורכקוק זענען געניצט צו אַפּטאַמייז די פאלגענדע פּראַסעסינג סטעפּס,
אַנאַמאַלי דיטעקשאַן, ד"ה דער רעזולטאַט פון די דורכקוק דינען ווי אַ קריטעריאָן צו אָפּוואַרפן אַ טייל (פֿאַר ברעקל אָדער שייַעך-אַרבעט).
כאָטש AOI איז דער הויפּט פֿאַרבונדן מיט עלעקטראָניק מאַנופאַקטורינג (רעכט צו וויידספּרעד נוצן אין פּקב מאַנופאַקטורינג), AXI האט אַ פיל ברייט קייט פון אַפּלאַקיישאַנז.עס ריינדזשאַז פון די קוואַליטעט קאָנטראָל פון צומיש ווילז צו די דיטעקשאַן פון ביין פראַגמאַנץ אין פּראַסעסט פלייש.וואוהין גרויס נומערן פון זייער ענלעך זאכן זענען געשאפן לויט אַ דיפיינד נאָרמאַל, אָטאַמאַטיק דורכקוק מיט אַוואַנסירטע בילד פּראַסעסינג און מוסטער דערקענונג ווייכווארג (קאָמפּיוטער זעאונג) איז געווארן אַ נוציק געצייַג צו ענשור קוואַליטעט און פֿאַרבעסערן טראָגן אין פּראַסעסינג און מאַנופאַקטורינג.

מיט די העכערונג פון בילד פּראַסעסינג ווייכווארג, די נומער פון אַפּלאַקיישאַנז פֿאַר אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק איז ריזיק און קעסיידער גראָוינג.די ערשטע אַפּלאַקיישאַנז האָבן זיך אָנגעהויבן אין ינדאַסטריז ווו די זיכערקייַט אַספּעקט פון קאַמפּאָונאַנץ פארלאנגט אַ אָפּגעהיט דורכקוק פון יעדער טייל געשאפן (למשל וועלדינג סימז פֿאַר מעטאַל פּאַרץ אין יאָדער מאַכט סטיישאַנז) ווייַל די טעכנאָלאָגיע איז געווען דערוואַרט זייער טייַער אין די אָנהייב.אָבער מיט אַ ברייטער אַדאַפּשאַן פון די טעכנאָלאָגיע, די פּרייסאַז זענען באטייטיק אַראָפּ און געעפנט אָטאַמייטיד רענטגענ-שטראַל דורכקוק צו אַ פיל ברייט פעלד - טייל פיואַלד ווידער דורך זיכערקייַט אַספּעקץ (למשל דיטעקשאַן פון מעטאַל, גלאז אָדער אנדערע מאַטעריאַלס אין פּראַסעסט עסנוואַרג) אָדער צו פאַרגרעסערן טראָגן. און אַפּטאַמייז פּראַסעסינג (למשל דיטעקשאַן פון גרייס און אָרט פון האָלעס אין קעז צו אַפּטאַמייז סלייסינג פּאַטערנז).^[4]

אין מאַסע פּראָדוקציע פון ​​קאָמפּלעקס ייטאַמז (למשל אין עלעקטראָניק מאַנופאַקטורינג), אַ פרי דיטעקשאַן פון חסרונות קענען דראַסטיקלי רעדוצירן די קוילעלדיק פּרייַז, ווייַל עס פּריווענץ דעפעקטיווע פּאַרץ פון זיין געוויינט אין סאַבסאַקוואַנט מאַנופאַקטורינג סטעפּס.דאָס ריזאַלטיד אין דריי הויפּט בענעפיץ: אַ) עס גיט באַמערקונגען אין די ערליאַסט מעגלעך שטאַט אַז מאַטעריאַלס זענען דעפעקטיווע אָדער פּראָצעס פּאַראַמעטערס זענען אויס פון קאָנטראָל, b) עס פּריווענץ אַדינג ווערט צו קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען שוין דעפעקטיווע און דעריבער ראַדוסאַז די קוילעלדיק פּרייַז פון אַ כיסאָרן , און C) עס ינקריסאַז די ליקעליהאָאָד פון פעלד חסרונות פון די לעצט פּראָדוקט, ווייַל די כיסאָרן קען נישט זיין דיטעקטאַד אין שפּעטער סטאַגעס אין קוואַליטעט דורכקוק אָדער בעשאַס פאַנגקשאַנאַל טעסטינג רעכט צו דער לימיטעד גאַנג פון פּרובירן פּאַטערנז.